Reflow, Reballing com equipamento mais acessivel.

Existe a possibilidade de fazer um retrabalho em BGAs usando ferramentas mais acessíveis  pois atualmente o custo de uma maquina profissional é muito elevado quanto a demanda do serviço.

Quem pesquisa bastante já deve ter ouvido falar de uma técnica em que substituímos a estação infra vermelho por uma estação mais simples de ar quente, e com o auxilio de um grill para aquecer a placa por baixo é feita a solda e dessolda do chip....

Bom, esta técnica é bastante usada na falta de um equipamento adequado.

Para quem faz ou está pesquisando para fazer um retrabalho com BGA, e está pensando em adotar técnicas de baixo custo como essa ai vai umas dicas.

Muito cuidado ao usar altas temperaturas, ou elevá-las rapidamente, pois existe o risco de empenar a placa ou o chip e o surgimento de bolhas no chip o que acaba o inutilizando.

Bom primeiro passo, coloque 4 bases de alumínio ou outro material que não derreta com uma altura de 1 cm em cima do grill, coloque a placa em cima destas bases, vá aquecendo o grill aos poucos até a temperatura atingir entre 100° a 150°, use um multímetro com termômetro para monitorar, mantenha está temperatura por uns 40 segundos, e suba um pouco mais até uns 180°, nessa altura aplique um pouco de fluxo de solda para ajudar a solda ficar com uma liga melhor, então comece a sobrar o ar quente em cima do chipset com a estação de ar quente, comece com temperaturas baixas, 50° a 80° e vá subindo aos poucos para evitar empenamento e bolhas. Sabemos que a temperatura de fusão da solda lead free, sem chumbo é de 227° e a lead, com chumbo, é de 180°, podemos ter uma base da temperatura que devemos chegar com a estação. Lembrando que se o o notebook foi fabricado depois de 2006 e nunca foi mexido sua solda original é lead free.

Apos chegarmos ao ponto de fusão da solda, se você optou por fazer um reflow simplesmente deixe a placa esfriar para que a solda  já fundida com o fluxo esfrie e fique com uma consistência melhor que a que tinha antes.

Abaixo terá um vídeo mostrando o que está explicado a seguir.

Mas se seu intertece é o reballing, ao chegar na temperatura de fusão com uma chave de fenda de uma leve empurrada no chip para certificar-se de que ele já está solto e você possa retirá-lo da placa sem danificar as trilhas,  use a pinça a vácuo e retire o chip da placa e esfrie a placa o quanto antes para que a temperatura não danifique a placa e o chip.

Agora pegue o ferro de solda com a ponta faca e retire a solda grossa, use o fluxo para o auxilio, apos use a malha dessoldadora para retirar o que restou da solda velha.
Faca este processo na placa e no chip, apos limpe usando álcool isopropílico.

Agora passe uma camada uniforme de pasta em cima do chip, e coloque o seu respectivo stencil para colocarmos as esferas, colocasse então as esferas no chip, e com a estação de ar quente sopramos até que as esferas entrem em fusão, você vai notar que as esferas vão ficar brilhantes mantenha o processo por uns 15 segundos com as esferas em fusão então sesse o ar quente e aguarde uns 45 segundos e então retire o stencil, se você esperar a solda esfriar totalmente vai ser mais difícil de retirar o stencil.

Apos o stencil retirado verifique se todas as esferas estão no chip e se estão todas bem soldadas, no processo de limpeza com o álcool isopropílico e uma escova anti-estática, você vai notar se alguma esfera não está bem firme recoloque a esfera que falta ou defeituosa e refaça a solda sem o stencil mesmo.

Feito isso, passe uma camada uniforme de pasta na placa, alinhe o chip na placa novamente e refaça o mesmo processo para a solda com o grill e a estação de ar quente.

Apos a solda esfrie a placa e faça uma limpeza com álcool isopropílico na placa.

Acompanhe mas detalhes no vídeo.